Legor Palladium Flash Strike Process (PD2) — 2,0 g/L Pd
Baño galvánico de palladio flash puro como sustituto de níquel y capa barrera.
| ph | No aplica |
|---|---|
| contenido | 2,0 g/L Pd |
| espesor_capa | Hasta 0,5 µm |
| observaciones | Buena barrera contra la migración de cobre; producto relacionado PD4 (4 g/L) listo para usar |
| aplicacion_principal | Sustituto de níquel / capa barrera intermedia previa a otros recubrimientos |
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Baño galvánico tradicional de palladio flash, listo para usar. Deposita palladio puro (no co-depositado con otro metal), lo que lo convierte en una alternativa eficaz a la niquelatura en el proceso galvánico. Se utiliza como capa intermedia para mejorar la adhesión en sustratos difíciles de galvanizar o como barrera contra la migración de cobre desde el substrato hacia los recubrimientos superficiales. Su buena barrera contra la migración de cobre lo hace indispensable en procesos de dorado y rodiado sobre piezas de cobre o latón. Producto relacionado: PD4 (4 g/L) en forma lista para usar.
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